SOCAMM 소캠이란-소캠 관련주-소캠2 관련주 대장주정리

SOCAMM, 즉 소캠이란 무엇일까? 국내 증시에서 PCB 관련주인 줄 알았던 주식들이 사실상 소캠 관련주, 아니 정확히는 소캠2 관련주로서 각광을 받고 있다. HBM의 대항마 의미이다.

소캠 관련주(소캠2 관련주)가 중요한 이유

소캠이란? SOCAMM의 정의와 기술적 특징

소캠(System-On-Chip with Advanced Memory Module)은 엔비디아가 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경을 위해 고안한 차세대 메모리 모듈 기술이다. 이 기술은 기존의 SO-DIMM 방식이 가졌던 데이터 전송 지연 문제를 해결하기 위해 694개의 I/O 핀을 도입하여 데이터 병목 현상을 대폭 줄였다.

고대역폭 메모리인 HBM이 연산 장치 옆에 직접 붙어 성능을 극대화한다면, 소캠은 상대적으로 저렴하면서도 효율적인 LPDDR 기반의 설계를 통해 HBM의 역할을 보완하고 시스템 전체의 전력 소모를 낮추는 데 목적을 둔다.

시장에서 소캠 관련주로 불리지만 사실상 소캠2 관련주인 이유

현재 투자 시장에서 논의되는 소캠 관련주의 실체는 대부분 2세대 버전인 소캠2(SOCAMM2)를 의미한다. 1세대 소캠은 마이크론이 주도하여 개발 및 출하를 진행했으나, 품질 평가 과정에서 기술적 결함과 프로젝트 중단 사태를 겪으며 엔비디아의 대규모 발주가 취소된 바 있다.

반면 2세대인 소캠2는 LPDDR5X 기술을 기반으로 하여 핀당 최대 9.6Gb/s의 전송 속도를 확보했으며, 호환성과 고밀도 확장성을 크게 개선했다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 제조사들이 2025년 말 양산을 목표로 샘플 테스트를 진행 중인 만큼, 현재의 소캠 관련주 흐름은 이 2세대 기술의 상용화 기대감에 기반하고 있다.

주요 소캠 관련주(소캠2 관련주)

소캠 관련주들의 기술 핵심은 저전력 고대역폭을 구현하는 LPDDR5X 인터페이스와 이를 지원하는 특수 설계된 PCB(인쇄회로기판) 및 후공정 소켓 기술이다. 따라서 소캠 관련주들은 기본적으로 경쟁력있는 PCB 관련주인 경우가 많다.

국내 시장에서는 관련 공급망에 진입할 가능성이 높은 기업들이 현재 강하게 테마를 형성하고 있다. 너무도 당연한 소캠 관련주인 삼성전자, SK하이닉스는 언급을 생략한다.

(1) 대덕전자 (353200)

대덕전자는 고부가 반도체 패키지 기판 및 고다층 인쇄회로기판 제조 전문 기업이다. 소캠 기반 LPDDR 및 고성능 그래픽 메모리용 기판의 수요 확대에 직접적인 수혜를 입고 있다.

AI 연산 패러다임이 추론 영역으로 확장되면서 서버 및 장비용 고기능성 기판의 판가 인상과 가동률 회복이 뚜렷하게 나타나는 중이다. 전장용 기판에 이어 차세대 AI 메모리 패키지 기판 부문에서도 외형 성장과 이익 도약을 견인하는 구조를 갖추고 있다. 소캠 대장주로 꼽힌다.

(2) 심텍 (222800)

메모리 모듈 PCB 제조 분야에서 글로벌 점유율 1위 지위를 확보한 기업이다. 엔비디아와 주요 메모리 제조사 연합이 주도하는 신규 소캠 표준에 맞춘 전용 기판 양산 공급을 협의 중이다.

소캠 상용화 시 초기 수주 물량을 대량으로 확보할 가능성이 높아 관련 테마에서 상징적인 종목으로 거론된다. 소캠 대장주 중의 하나이다.

(3) 티엘비 (356860)

서버용 DDR5 및 대용량 SSD 모듈용 기판을 전문적으로 제조하는 업체이다. 메모리 모듈 인쇄회로기판 시장에서 확고한 지위를 유지하고 있으며, 소캠 모듈이 요구하는 물리적 규격과 고속 전송 속도를 충족할 제조 공정을 확보하고 있어 안정적인 물량 확보가 기대된다.

(4) 쓰리에이로직스 (138650)

LPDDR5X 규격의 인터페이스를 적용한 5G 사물인터넷 통신 및 제어 솔루션을 국내에서 유일하게 개발하여 상용화한 기업이다.

2세대 소캠이 LPDDR5X 메모리를 표준 규격으로 채택한 만큼, 인터페이스의 정합성과 데이터 송수신 효율 제어 분야에서 기술적 연계성이 높게 평가받는다.

(5) 코리아써키트 (007810)

고성능 DDR5 인터페이스 및 차세대 컴퓨팅 아키텍처인 CXL 기반의 인쇄회로기판을 개발해 온 기술력을 보유하고 있다.

미세 회로 패턴 설계 역량을 바탕으로 초고속 데이터 전송이 필수적인 차세대 메모리 폼팩터 규격 대응에 유리한 고지를 선점한 상태이다.

(6) ISC (095340)

반도체 테스트 소켓 생산 기업이다. 소캠과 같은 새로운 메모리 규격이 도입되는 시점에는 수율 검증과 규격 적합성 테스트를 위한 고기능 테스트 소켓 납품 수요가 선제적으로 발생한다.

이미 해당 규격에 최적화된 소켓 부품의 공급 이력이 확인되어 시장 진입 가시성이 높다.

(7) 티에프이 (425420)

티에프이는 반도체 테스트 공정에 필수적인 테스트 소켓, 테스트 보드, COK(Change Out Kit) 등을 전문적으로 생산하는 기업이다. 특히 국내에서 유일하게 테스트 부품을 턴키(Turn-key) 방식으로 일괄 공급할 수 있는 역량을 보유하고 있다.

소캠2와 같은 신규 메모리 폼팩터가 도입될 경우, 기존 규격과 물리적 구조가 완전히 다르기 때문에 테스트 소켓의 전면 교체가 필수적으로 수반된다.

현재 HBM 및 2.5D 패키징과 더불어 소캠2 대응 물량이 본격적으로 증가하는 추세이며, 최근 네이버 파이낸스 등 주요 금융 플랫폼의 소캠 테마주로 공식 편입되었다. 모바일 AP 및 CPO(광학 소자 패키징) 분야로도 고객사를 확대하고 있어 후공정 테스트 분야의 핵심 플레이어로 평가받는다.

소캠 관련주 시가총액 등 주요 지표

소캠2 관련주(소캠 관련주)의 주가는 2026년 3월 25일 종가이다. 시가총액 역시 같은 날 기준이다.

소캠 관련주 (24년 종가/상승률)	주가 (25년 종가/상승률)	시가총액 (26년 상승률)
대덕전자 (15,500/-43%)	88,600 (47,100/204%)	4.38조 (88%)
심텍 (11,030/-71%)	62,600 (49,350/347%)	2.34조 (27%)
티엘비 (13,050/-57%)	78,500 (59,800/358%)	7719억 (31%)
쓰리에이로직스 (7690/반토막)	6,150 (6370/-17%)	589억 (-3%)
코리아써키트 (9,120/-54%)	79,500 (48,300/430%)	1.91조 (65%)
ISC (72,100/-10%)	250,000 (111,100/54%)	5.3조 (125%)
티에프이 (16,160/-55%)	66,500 (36,400/125%)	7954억 (83%)