PCB 관련주(aka.인쇄회로기판)-FPCB 관련주-FC-BGA 관련주 대장주

PCB 관련주(aka.인쇄회로기판 관련주) 19개 종목을 알아 본다. 이 가운데 FPCB 관련주와 FC-BGA 관련주 대장주 등도 알아 보자. 그래야만 AI 시대에 수익률이 보인다.

챕터 1: PCB 관련주/ FPCB 관련주/ FC-BGA 관련주 차이

아래 소개할 19개 종목은 모두 PCB 관련주이다. PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)란 전자부품을 실장(장착하다, 붙이다는 뜻)하고 전기적으로 연결하는 기판 기술이다.

그런데 FPCB(Flexible Printed Circuit Board, 연성인쇄회로기판)는 폴리이미드 같은 연성 소재로 구부러지는 특수 기판 기술이다. 얇고 휘어지는 특성으로 스마트폰 OLED 케이블, 폴더블 힌지, 카메라모듈 연결에 특화된다. 비에이치, 인터플렉스 등이 대표적이다.

더 나아가 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)는 고성능 반도체 칩을 뒤집어 솔더볼로 연결하는 고밀도 패키지 기판 기술이다. 20~26층 고층수로 AI 서버 GPU(엔비디아 H100/H200), HBM 메모리 패키징에 필수적이다. 삼성전기, 대덕전자가 주력한다.

결국 세 개의 차이는 용도와 마진 구조에 있다. PCB(범용) < FPCB(모바일 특화, 중마진) < FC-BGA(AI 서버 고부가, 최고 마진). PCB 관련주 보다는 FPCB 관련주가, FPCB 관련주 보다는 FC-BGA 관련주가 더 고사양이라는 얘기이다.

챕터 2: PCB·FPCB·FC-BGA 기술 차이

아래 소개할 종목은 모두 PCB 관련주이다. PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)란 전자부품을 기판 위에 장착하고 전기적으로 연결하는 기판 기술이다.

그런데 FPCB(Flexible Printed Circuit Board, 연성인쇄회로기판)는 폴리이미드 같은 연성 소재로 구부러지는 특수 기판 기술이다. 부품을 휘어진 기판에 장착하고 3차원 배선으로 연결하는 기술이다.

더 나아가 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)는 고성능 반도체 칩을 뒤집어 솔더볼로 연결하는 고밀도 패키지 기판 기술이다. 반도체 칩을 기판에 뒤집어 장착하고 솔더볼로 연결하는 기술이다.

결국 세 개의 차이는 부품 장착 방식에 있다. PCB(평면 장착) → FPCB(굴곡 장착) → FC-BGA(고밀도 플립칩 장착).

편의상 챕터 3은 FC-BGA 관련주로 카테고리화했지만, 기본적으로는 모든 챕터의 종목이 PCB 관련주(인쇄회로기판 관련주)이다. 각 종목 옆의 퍼센티지는 2026년 1월 28일 오전 12시경 주가상승률이다.

챕터 3: FC-BGA 관련주 (AI 서버 대장)

대덕전자 (+5.89%)

대덕전자는 반도체, 통신기기 등의 분야에 첨단 PCB와 AI서버, MLB 등을 주력생산하는 업체이다.

삼성전자, SK하이닉스, LG전자향 스마트폰(메인보드, 카메라모듈) FPCB, 메모리향 패키지기판을 제조해서 공급한다. FC-BGA 기판 신사업을 영위하며, FPCB, RFPCB 등 다양한 PCB 라인업을 보유하고 전장용 PCB 사업을 강화한다.

삼성전기 (0.00%)

삼성전기는 반도체 패키지 기판과 디스플레이용 RFPCB를 전문생산하는 국내 PCB 1위 업체이다.

반도체 패키지 기판과 디스플레이용 RFPCB를 생산, 판매한다. 고부가 기판(FC-BGA 등) 중심의 포트폴리오를 보유한 PCB 대장주이자 FC-BGA 관련주 대장주이다.

코리아써키트 (+6.35%)

코리아써키트는 고다층 PCB와 반도체 패키지 기판을 전문 제조하는 영풍 계열사이다.

PCB를 제조, 판매한다. 영풍의 자회사(지분율: 39.75%)로, 반도체 패키지 및 고다층 PCB 전문이며, 테라닉스(특수 PCB), 인터플렉스(FPCB), 시그네틱스(반도체 패키징)를 종속기업으로 둔다. 3개월 사이 200%가 넘는 상승률을 보여 PCB 대장주이다.

이수페타시스 (+4.96%)

이수페타시스는 핸드셋, 통신, 서버용 MLB(다층인쇄회로기판)를 주력생산하는 글로벌 기판 업체이다.

핸드셋, 통신, 서버용 MLB(다층인쇄회로기판)를 제조한다. 주요 고객사는 시스코, 노키아, 삼성전자 등이며, 자회사 이수엑사보드(지분율 100%)를 통해 핸드셋용 HDI(메인보드 기판)와 FPCB 등을 생산한다.

티엘비 (+1.33%)

티엘비는 메모리 반도체 모듈용 PCB를 전문생산하며 삼성전자, SK하이닉스에 공급하는 업체이다.

메모리 반도체 모듈 PCB를 제조한다. 주요 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스다.

챕터 4: FPCB 관련주 (스마트폰 대장)

비에이치 (+6.06%)

비에이치는 스마트폰 OLED FPCB 전문 제조사로 삼성전자, 삼성디스플레이, 애플에 공급하는 업체이다.

애플향 스마트폰(OLED, 메인보드) FPCB, PCB를 가공, 생산한다. FPCB 전문 기업으로 삼성전자, 삼성디스플레이 등을 주요 고객사로 두고 있으며, 스마트폰용 OLED FPCB에서 높은 점유율을 보유한다.

인터플렉스 (+2.50%)

인터플렉스는 애플, 삼성전자향 스마트폰 OLED 및 메인보드용 FPCB를 가공하는 전문 업체이다.

애플, 삼성전자향 스마트폰(OLED, 메인보드) FPCB, PCB를 가공한다. 삼성전자 및 애플에 FPCB를 공급하는 대표적인 기업이다.

심텍 (+8.38%)

심텍은 애플, LG전자향 스마트폰 카메라모듈 및 메인보드용 FPCB, PCB를 가공하는 업체이다.

애플, LG전자향 스마트폰(카메라모듈, 메인보드) FPCB, PCB를 가공하고 SMT를 한다.

뉴프렉스 (+1.66%)

뉴프렉스는 삼성전자향 스마트폰 메인보드 및 카메라 모듈용 FPCB를 생산하는 전문 업체이다.

삼성전자향 스마트폰(메인보드) FPCB, PCB를 생산한다. FPCB 제조 및 판매 전문으로 카메라 모듈용 FPCB 등을 주력으로 생산한다.

디에이피 (+0.84%)

디에이피는 삼성전자향 스마트폰 메인보드용 FPCB, PCB 가공 전문 업체이다.

삼성전자향 스마트폰(메인보드) FPCB, PCB를 가공한다.

씨유테크 (+0.24%)

씨유테크는 스마트폰 디스플레이, 배터리, 카메라 모듈용 FPCA를 SMT 기술로 생산하는 업체이다.

SMT를 활용해 스마트폰 디스플레이, 배터리, 카메라 모듈에 사용되는 FPCA를 생산한다. 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기 등에 공급한다.

디케이티 (-3.27%)

디케이티는 비에이치 자회사로 스마트폰 및 스마트와치용 FPCA 모듈을 개발, 생산하는 업체이다.

비에이치의 자회사(지분율: 27.67%)로 SMT를 통한 FPCA 모듈을 개발, 생산한다. 스마트폰 및 스마트와치용 FPCA를 주력으로 한다.

챕터 5: PCB 생산 인프라 (설비+소재 대장)

태성 (+24.38%)

태성은 PCB 자동화 생산 제조설비를 전문 생산, 판매하며 삼성전기, LG이노텍에 공급하는 세계 1위 업체이다.

PCB 자동화 생산에 필요한 제조설비를 생산, 판매한다. 주요 제품은 식각, 표면처리 관련 습식 설비이며, 삼성전기, LG이노텍 등을 주요 고객사로 둔다. 수년간 폭등한 진정한 PCB 대장주이다.

와이제이링크 (-0.70%)

와이제이링크는 PCB SMT 공정장비 및 스마트팩토리 솔루션을 제조, 판매하는 설비 업체이다.

PCB에 SMT, SMD 부품을 부착해 PCB Assembly를 제조하는 SMT 공정장비를 제조 및 판매한다. PCB이송장비, PCB추적장비, SMT 후공정 장비, 스마트팩토리 솔루션 등을 제공한다.

시노펙스 (+8.97%)

시노펙스는 삼성전자향 FPCB 제조와 SMT 공정을 수행하는 모바일 기기 전문 업체이다.

삼성전자향 FPCB를 제조하고 SMT(부품실장)를 수행한다. 모바일 기기용 FPCB 및 연관 기술을 보유한다.

영풍 (+3.20%)

영풍은 아연괴 및 유가금속 제련사로 코리아써키트 지분 39.75%를 보유한 PCB 간접 투자 업체이다.

아연괴 및 기타 유가금속을 제조, 판매한다. PCB를 제조, 판매하는 코리아써키트(지분율: 39.75%)를 보유하며, 연결 자회사 등을 통해 PCB 사업을 영위한다.

와이엠티 (+1.24%)

와이엠티는 PCB 및 반도체 제조용 화학소재를 개발, 생산하는 소재 전문 업체이다.

PCB, 반도체 등 전자부품 제조에 이용되는 화학소재를 개발, 생산한다.

캐프 (-1.81%)

캐프는 FPCB에 MLCC를 SMT로 실장한 스마트폰 FPCA를 생산하며 삼성디스플레이에 공급하는 업체이다.

SMT를 통해 FPCB에 MLCC 등을 실장한 스마트폰 FPCA를 생산한다. 삼성디스플레이에 주로 공급한다.

LG이노텍 (-0.39%)

LG이노텍은 통신용 RF-SiP와 FC-BGA 등 고부가 기판 신사업을 육성하는 광학반도체 전문 업체이다.

통신용 RF-SiP, 테이프 서브 스트레이트, FC-CSP 등을 보유한다. FC-BGA 신사업 육성 가속화를 추진한다. FC-BGA 대장주를 노린다.