FC-BGA 뜻은 반도체 기판 제작 방식 이름이다. 이 PCB 방식이 향후 AI시대로 가는데 전도유망하다고 한다. 이번 포스팅에서는 FC-BGA 뜻과 FC-BGA 기판 관련주, 그리고 FC-BGA 기판 대장주를 찾아보려고 한다. 관련주 리스트에는 기판주, 장비주 등이 망라되어 있다.
FC-BGA 뜻과 세계 시장 상황
FC-BGA 뜻
지난 2022년 여름부터 부쩍 국내 대기업들인 삼성전기, LG이노텍이 FC-BGA에 대한 투자를 늘린다는 소식을 전했다.
FC-BGA는 Flip Chip-Ball Grid Array)의 줄임 말이다. FC-BGA 뜻을 알려면 이것을 총괄하는 개념인 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)부터 설명을 시작해야 한다. PCB란 전자회로를 구성하는 기판이다.
이 PCB에는 연성 PCB, 경성 PCB가 있다. 연성 PCB는 문자 그대로 Flexible(유연한)하기 때문에 작고 얇게 만들 수 있다. 따라서 스마트폰, 카메라모듈 등에 들어간다. 경성 PCB는 단단하다는 느낌 그대로 메인보드나 패키징 기판에 사용된다.
메인보드와 부품을 연결하기 위해서 지금까지는 금속선으로 연결하는 와이어 본딩(Wire Bonding) 작업이 대세였다. 그러나 공간효율의 제약으로 대안이 모색되던 중 FC 방식이 고안됐다. 플립칩이라는 기판 위에 금속 볼(Solder Ball)을 만들어줘 전기를 통하면 서로 붙도록 했다.
그리고 FC는 다시 2가지 형태로 나뉘는데, FC-BGA는 칩 보다 기판이 클 때 사용한다. FC-CSP(Chip Scale Package)는 부품과 기판의 크기가 크게 다르지 않을 때 사용된다. 주로 스마트폰 AP 등이다.
그러나 FC-BGA는 CPU, GPU를 올리는데 사용된다. 고성능일수록 커지게 마련이다. AI용, 고성능 PC, 서버용 CPU/GPU, 통신기기/기지국용 반도체, 자동차 전장용 SoC 등에 적용된다.
FC-BGA 세계 시장 점유율
위에서 FC-BGA 뜻에 대해 간략하게 알아봤다. AI 시대에 고성능/고효율 반도체, 저전력 반도체의 중요성이 강조되는 상황에서 기판도 덩달아 높은 퀄리티가 수반되어야 하는 상황이다.
현재 FC-BGA 점유율은 대만이 42%로 1위를 달리고 있고, 일본은 27%, 중국이 17%로 그 뒤를 따르고 있다. 한국은 10%에 불과하다.(밑에서 출처 기사 보러 가기)
고도의 기술력과 자본이 필요해 국내에서는 4사만 하고 있는 것으로 알려져 있다. 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키트(손자회사 시그네틱스 포함)가 그들이다. 심텍의 경우 FC-BGA를 생산하지 않고 대신 FC-CSP와 SiP 등의 매출비중에 신경쓰고 있다.
FC-BGA 기판의 중요성
FC-BGA 기판 관련주에 대한 업계의 기대가 크다. 사진은 2023년 10월 2일 뉴스핌 기사 중 일부 캡쳐이다. 이재용 삼성전자 회장은 FC-BGA를 MLCC 후속 핵심사업으로 키울 것으로 관측된다.
또한 LG이노텍 역시 정철동 사장이 2023년 1월 “FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판 소재 시장을 이끌어온 LG이노텍이 가장 잘 할 수 있는 분야”라며 “반드시 글로벌 1등 사업으로 만들겠다”고 밝혔다.
삼성, LG가 판을 키우는 시장이기 때문에 이 사업은 반드시 커질 수밖에 없을 것이고 관련주 역시 주가가 레벨업되지 않겠느냐는 게 필자의 생각이다.
FC-BGA 기판 관련주
기판 생산업체(FC-BGA 기판 대장주 가능)
대덕전자
PCB 전문 생산업체이다. 2020년 7월부터 2022년 4월까지 1년 10개월 동안 4차례에 걸쳐 5400억원 전부를 FC-BGA 설비에 투자했다.
하이엔드 비메모 반도체 라지바디 FC-BGA의 수요를 위한 선행투자였다. 글로벌 전장 수요가 부진해 아직 기대치에 미치지 못한다.
코리아써키트
영풍그룹 계열사이다. PCB 전문 생산업체이다. 6년전 FC-BGA에 뛰어들어 3년 전부터 양산 중이다. 지난 22년 9월 안산3공장에서 가동을 시작했다. 이 공장은 2000억원을 투자한 FC-BGA 전용으로 만들어졌고, 인력을 최소화한 무인 첨단공장이다.
시그네틱스
코리아써키트의 연결 회사이다. 사업 보고서에는 구체적으로 FC-BGA에 대해 나오지 않는다. 그러나 PCB기업들의 경연장인 KPCA 2022 등을 보면 FC-BGA를 생산하고 있다고 나온다. 밑의 사진은 시그네틱스가 밝힌 재료 구입처이다. PCB BGA와 솔더 볼의 항목이 있는 것으로 보아 분명히 FC-BGA를 생산하고 있는 것으로 보인다.
삼성전기
삼성전기는 지난해 말 국내 기업 최초로 서버용 FC-BGA를 양산해냈다. 올해 초 자동차 ADAS용 FC-BGA를 개발했다. 2분기 실적에서 1분기에 이어 다시 한번 매출이 가장 작은 패키지 분야가 영업이익률 1위를 차지해 FC-BGA의 수익률이 높음을 증명했다.
그러나 분기 보고서에는 구체적으로 FC-BGA의 매출 비중은 나오지 않는다. 다만 회사가 공을 들이는 분야임에 틀림없다.
전자신문 2023년 12월 6일자에 따르면 삼성전기는 세계 FC-BGA 시장에서 6위인 것으로 평가된다. 대덕전자는 8위이다. 일본의 두 업체 이비덴, 신코덴키가 생산능력 1, 2위를 차지하고 있고, 대만의 두 업체 유니마이크론, 난야가 3, 4위인 것으로 본다.
LG이노텍
LG이노텍은 지난해 4130억원을 투자해 FC-BGA 공장을 세웠다. 정철동 사업은 이 분야를 글로벌 1위 사업으로 만들겠다고 출사표를 던졌다. 이런 출사표는 그룹 총수에게 자신의 명줄을 이 사업에 걸었다는 것을 의미한다. 지난해 6월 만든 제품을 이미 수출할만큼 이미 쌓아놓은 레퍼런스를 100% 활용하고 있다.
PCB 소재, 장비 업체
덕산하이메탈
반도체 패키징 재료인 솔더 볼의 제조를 주요 사업으로 영위한다. 솔더볼과 파우더 부문의 매출이 지난 2023년 3분기에 51%의 비중이다. 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받고 있다. 영업적자가 계속 나는 이유이다.
네오티스
PCB의 가공에 사용되는 초정밀 공구인 마이크로 비트를 생산한다. 이 부문이 2023년 3분기 매출의 28.3%를 차지한다. 이밖에 자동차에 사용되는 모터용 샤프트의 생산 판매가 매출의 38.1%를 차지한다. 2021년 7월 광진정밀을 인수해 생긴 렌즈연마기 사업이 매출의 28.3%이다.
비아트론
OLED 장비업체이다. 플렉시블 디스플레이 열처리 장비 매출이 58%, LTPS LCD 열처리 장비가 25.9%를 차지한다.
신사업으로 올해 1월 보도에 따르면 진공 오토 라미네이터 장비 초도 물량을 FC-BGA 제조사에 공급했다. 이는 핵심 장비의 국산화로서 큰 의미가 있다. 시가총액도 1106억원, 매출이 지난해 709억원에 영업이익이 139억원인만큼 관심을 가질 필요가 있어 보인다. 2023년 3분기 매출이 77억(그럼에도 영업손실은 -2.9억원)에 그친 게 ‘옥의 티’이다.
바이옵트로
PCB 전기 검사기(BBT, Bare Board Tester) 생산 판매 업체이다. 매출의 98.8%를 차지한다. FC-BBT를 국내 최초, 세계에서 2번째로 개발에 성공했다.
언론 보도에 따르면 국내 굴지의 FC-BGA 제조사와 시제품 테스트 및 공동 개발 작업을 진행중이며, 초도 물량을 이미 제작했다. 국내 굴지라면 삼성전기가 아닐까 싶다. LG이노텍은 후발 주자이기 때문에 굴지라는 표현을 쓰지 않았을 것이다.
태성
PCB 관련 설비를 만든다. 표면처리 설비 제품(매출의 40.8%), 식각 설비(25.8%), 정면기(14.8%) 등이 모두 PCB 장비이다.
네온테크
지난해 여름 세계 최초로 FC-BGA용 양면 세정 쏘&소터를 상용화했다. 이후 2023년 5월 중국에 첫 수출했다. 양면을 세정하고 분류하는 기능을 갖췄다.
원래는 반도체 디스플레이 MLCC용 절단 장비 제조 및 판매에 종사하고 있다. MLCC 테마주이고 드론, 플라잉카 관련주로 구분되어 있다.
타이거일렉
PCB가 만들어진 뒤 이를 검사하는 PCB를 만드는 회사이다. 프로브 카드용 PCB(매출의 45.2%), 로드 보드용 PCB(21.2%), 일반 보드용 PCB(20.7%), 소켓 보드용 PCB(12.7%)를 만든다.
2024년 5월 13일 업데이트
국내에 아직 FC-BGA 기판 관련주 테마가 제대로 뜨지 못하고 있다.
그 이유를 설명해주는 기사가 조선비즈에 2024년 5월 13일 떴다. ‘반도체 업황 반등에도 심텍·대덕전자 1분기 실적 ‘흐림’… HBM용 기판 시장 일본·대만에 내줘’라는 제하의 기사이다.
기판 1위 심텍의 경우 FC-BGA를 준비하지 않았으니 당연한 부진이고, 기판 2위 대덕전자의 경우에도 아직 HBM용 기판이라는 FC-BGA 기판을 삼성전자와 하이닉스 등에 납품하지 못하고 있다는 것이다.
현재 일본 이비덴, 신코, 대만 유니마이크론 등이 전량 공급하고 있어, 나머지 코리아써키트, 시그네틱스 등도 손가락만 빨고 있는 것으로 보인다.
역으로 이들 기업이 삼성전자와 하이닉스에 납품 소식을 전하는 순간이 주가의 큰 변곡점이 될 가능성이 크다.