반도체 관련주 후공정 소재 17 종목에 대해 알아보자. 올해 주가 상승률을 따져보고 어느 종목이 영예의 반도체 후공정 소재 대장주가 됐는지 점검해보겠다. 올해는 무려 5개 종목이 100% 이상 상승했다. 반도체 후공정 소재 대장주라고 부를만하다.
반도체 관련주-후공정 소재 17종목 소개(괄호안은 3개월 상승률)
✅오킨스전자(95.65%)
반도체 검사 장비용 소켓, 커넥터 전문 기업이다. Burn in Socket 제조분야에서 높은 기술력을 과시한다. 최근 CXL 테마에 편승해 급등해 투자경고종목이 됐다.
✅마이크로컨텍솔(59.84%)
반도체 테스트 소켓인 IC Socket을 주력으로 제조한다. 그외 각종 반도체 및 통신기기 접촉 부품도 생산한다.
✅리노공업(31.66%)
반도체 소켓 패키징 소재(핀) 제조사이다. 기존 전량 수입에 의존하던 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 자체 브랜드로 개발했다.
✅티에프이(18.03%)
반도체 디바이스 제조공정 가운데 조립 공정 이후 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호작용 시험공정인 ‘테스트 공정’에 종합적인 솔루션을 제공한다.
✅한미반도체(17.08%)-반도체 후공정 소재 대장주
HBM 테마로 유명한 회사이다. 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 보유했다. ㅅ계시장 점유율 1위인 EMI 쉴드 장비(자율주행, IoT, 저궤도 위성, 6G)와 Vision Placement는 자리를 굳건히 지키고 있다.
✅SFA반도체(19.41%)
반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조사이다. 뛰어난 기술력을 바탕으로 세계 유수의 반도체 기업들에게 최첨단 반도체 패키징 솔류션을 제공한다.
✅티에스이(15.81%)
반도체 장비 및 소모품 기업이다. 후공정 최종 검사 단계에 쓰이는 인터페이스 보, 프로브 카드 등을 만든다.
✅하나마이크론(16.14%)
반도체 완제품 패키징과 반도체 재료(반도체 식각 공정용 실리콘)를 생산하는 회사이다.
✅네패스(16.74%)
반도체 모듈 패키징 소재(범핑) 제조사이다. 후공정 파운드리 사업과 전자재료 사업을 하고 있다. 수입에 의존하던 기능성 chemical을 국산화했다.
✅ISC(1.90%)
반도체 소켓 패키징 소재(소재) 제조사이다. 반도체 테스트용 실리콘 러버소켓은 글로벌 시장에서 약 90%의 점유율을 자랑한다.
✅샘씨엔에스(2.39%)
반도체 실리콘 웨이퍼의 수율을 측정하는 후공정 테스터 장비의 핵심부품인 세라믹 STF를 생산한다. 주로 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 인텔 등에 공급한다.
✅엠케이전자(0.16%)
반도체 패키지의 핵심부품인 본딩 와이어, 솔더볼 등 전자부품을 생산한다. 2차전지 음극소재 개발의 투 트랙 전략을 추구한다.
✅해성디에스(-1.42%)
반도체용 패키지 Substrate(매출 35%)와 리드 프레임(매출 65%)을 생산 판매한다.
✅피엠티(-1.52%)
반도체 모듈 패키징 소재(프로브 카드) 제조사이다. 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있다.
✅마이크로투나노(-4.36%)
MEMS 기술력을 바탕으로 반도체에 적용되는 부품을 개발,제조한다. 낸드플래시 테스트용 프로브 카드가 주요 제품이다.
✅아이텍(-18.41%)
시스템 반도체 테스트 하우스이다. 마지막 공정인 테스트를 담당하는데 주요 고객은 테스트를 아웃소싱하는 팹리스 업체들이다. 반도체 테스트는 매출의 42.2%이고, 화장품 의약품 콜드체인이 나머지를 차지한다.
✅미래산업(-24.48%)
반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면 실장장비(Chip Mounter) 생산업체이다. 올해 최대주주가 바뀌었다.
반도체 관련주 후공정 소재 올해 주가 상승률 표
| 시가총액 | 22년매출 | 22년순익 | 22년영업익률(23Q3) | 종목 | 22년종가 | 23년최고 | 23년최저 | 23년종가 | 23년상승률 |
| 6.0058조 | 3276억 | 922억 | 34.1%(9.3%) | 한미반도체 | 11,500 | 67,900 | 11,150 | 61,700 | 436.52% |
| 4097억 | 637억 | 67억 | 10.2%(10.4%) | 티에프이 | 7,840 | 48,000 | 7,300 | 36,000 | 359.18% |
| 1.3986조 | 8944억 | 28억 | 11.6%(6.6%) | 하나마이크론 | 9,290 | 34,500 | 8,850 | 29,150 | 213.78% |
| 1161억 | 610억 | 70억 | 12.9%(26.8%) | 마이크로컨텍솔 | 5,210 | 15,020 | 4,900 | 13,970 | 168.14% |
| 1.7021억 | 1789억 | 439억 | 31.2%(-24.3%) | ISC | 31,350 | 116,900 | 29,950 | 80,300 | 156.14% |
| 9917억 | 6994억 | 429억 | 9.0%(-11.2%) | SFA반도체 | 3,845 | 6,970 | 3,680 | 6,030 | 56.83% |
| 9418억 | 8394억 | 1594억 | 24.4%(12.4%) | 해성디에스 | 35,850 | 80,400 | 33,600 | 55,400 | 54.53% |
| 2789억 | 501억 | 151억 | 29.7%(7.9%) | 샘씨엔에스 | 3,960 | 7,740 | 3,830 | 5,560 | 40.40% |
| 774억 | 561억 | 80억 | 14.2%(13.2%) | 미래산업 | 1,816 | 10,610 | 1,774 | 2,545 | 40.14% |
| 5490억 | 3393억 | 498억 | 16.7%(8.8%) | 티에스이 | 36,950 | 58,800 | 32,950 | 49,450 | 33.83% |
| 3.0866조 | 3224억 | 1144억 | 42.4%(45.4%) | 리노공업 | 155,000 | 224,000 | 109,200 | 202,500 | 30.65% |
| 4536억 | 5880억 | 775억 | -1.1%(-11.6%) | 네패스 | 15,650 | 27,450 | 14,700 | 19,670 | 25.69% |
| 559억 | 382억 | -39억 | -13.7%(0.5%) | 피엠티 | 4,550 | 6,290 | 4,095 | 5,170 | 13.63% |
| 2699억 | 1.0조 | -115.8억 | 7.8%(1.9%) | 엠케이전자 | 11,200 | 18,420 | 10,710 | 12,230 | 9.20% |
| 1539억 | 766억 | 221억 | 0.9%(-5.9%) | 아이텍 | 6,680 | 12,830 | 6,620 | 7,180 | 7.49% |
| 923억 | 414억 | 57억 | 15.2%(-156.2%) | 마이크로투나노 | 25,200 | 30,500 | 11,540 | 15,590 | -38.13% |
| 1591억 | 641억 | 28억 | 4.1%(2.1%) | 오킨스전자 | 18,400 | 22,800 | 3,620 | 9,000 | -51.09% |
올해 반도체 후공정 소재 관련주 가운데 최고의 시기를 보낸 종목은 아무래도 HBM 테마 바람이 거칠게 분 한미반도체이다. 무려 436% 이상 올랐다.
티에프이(359%), 하나마이크론(213%), 마이크로컨텍솔(168%), ISC(156%) 등도 배가 넘게 올랐다.
반도체 관련주 후공정 소재 섹터에서 내린 종목은 딱 2개이다. 상장하자 마자 어닝 쇼크를 보여준 파두의 선배 격인 마이크로투나노가 38.13% 하락했다.
오킨스 전자는 더 하락했다가 현재 CXL 관련주로 편성돼 연일 반등해 하락폭을 줄였다. 현재로선 CXL 대장주로서 내년을 기약할 수 있게 됐다.